2023年世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于7月19日至21日在南京国际博览中心举行。开展首日，中化天康携SOI系列芯片及多规格压力传感器产品亮相展会。这是中化天康第二次亮相行业展会。

  展会上，中化天康带来的SOI系列硅压阻式压力芯片及压力传感器等多款产品，吸引了众多专业人士的咨询和深入交流，在现场的同事们热情耐心地与参观者分享公司的产品及企业文化。

中化天康致力于SOI高温压力敏感芯片研发，产品具有耐高温、抗辐射和稳定性好等优点，将促进我国芯片产业的升级，打破国内民用市场的芯片基本依赖于进口、核心技术主要掌握在极少数发达国家手中的局面，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距，逐步占据产业战略高地。

“芯纽带，新未来”。中化天康将不断加大科技创新和产品研发升级，为推动半导体产业的发展和合作做出重要贡献。