7月19日，2023年“赢在南京·创业金陵”科技创新创业大赛暨第十一届“创业江苏”科技创业大赛南京赛区正式举行，中化天康“SOI高温压力传感器”项目经过层层筛选，成功入围新一代信息技术行业复赛。

中化天康芯片事业部负责人田开芳代表公司参加此次比赛。田开芳以PPT的形式通过项目简介、产品优势、创新要点、市场前景等方面详细介绍了SOI高温压力传感器项目。中化天康自主研发的SOI高温压力传感器具有耐高温、抗辐射和稳定性好等优点，在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量，广泛应用于测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域，能够解决石油、汽车、航空和航天等领域对高温压力传感器的迫切需求，在高温领域有很大的潜力。

中化天康借此次创新创业大赛机会，将继续聚力提升公司关键核心技术突破能力和科技成果转化能力，加强战略科技力量，为半导体产业发展贡献自己的一份力量。