第四届“中央企业熠星创新创意大赛”，再次来袭！本次大赛由国务院国资委主办，国家发展改革委、科技部、中国科协支持，中国电科主承办，以中央企业为重点，设集成电路、工业母机、新一代移动通信、工业软件、人工智能、生物技术、新能源、新能源汽车、新材料等9个赛道。中化天康参赛的“超宽温区SOI系列硅压阻式压力敏感芯片”项目顺利通过初选，成功进入复选阶段。

“超宽温区SOI系列硅压阻式压力敏感芯片”项目拟建设SOI敏感芯片和智能传感器研发及产业化项目，将促进我国芯片产业的升级，打破国内民用市场的芯片基本依赖于进口、核心技术主要掌握在美国等发达国家手中的局面，通过政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距，逐步占据产业战略高地。本项目与中国化学工程第十四建设有限公司、南京工业大学联合申报，充分发挥各单位在创新型人才队伍、高效率研发团队、齐备基础设施、庞大市场资源等方面的一系列优势，实现多方优势互补和协同创新，推进产学研深度融合。

中化天康将以此为契机，不断提升创新动力、创新活力、创新实力，争取在复赛中荣获佳绩。