SOI硅压阻式压力敏感芯片：
中化天康科技（南京）有限公司自主研发的SOI系列硅压阻式压力敏感芯片，是用来制作耐高温、高稳定性、耐辐射的压力传感器核心元件。芯片最高温度可达400℃，封装后芯体温度可达225℃。
用SOI芯片制作的压力传感器广泛应用于军事工程、核能工程、工业控制、化工、农业生产等领域。

工艺简介：
采用SOI硅片为衬底材料，绝缘薄层上隔离硅电阻替代扩散硅电阻，通过微电子和微机械加工技术制作出SOI硅压阻式压力敏感芯片。

产品特点：
该芯片具有以下几个特点：
1、工作温度高，最高能达到400℃；
2、长期稳定性好，SOI长期稳定性能达到0.02% FS/年；
3、芯片一致性好，由于光刻次数少，前部工艺少，所以芯片加工具有很好的一致性。