业务领域
产品概述
SOI硅压阻式压力敏感芯片
SOI硅压阻式压力敏感芯片:
中化天康科技(南京)有限公司自主研发的SOI系列硅压阻式压力敏感芯片,是用来制作耐高温、高稳定性、耐辐射的压力传感器核心元件。芯片最高温度可达400℃,封装后芯体温度可达225℃。
用SOI芯片制作的压力传感器广泛应用于军事工程、核能工程、工业控制、化工、农业生产等领域。

工艺简介:
采用SOI硅片为衬底材料,绝缘薄层上隔离硅电阻替代扩散硅电阻,通过微电子和微机械加工技术制作出SOI硅压阻式压力敏感芯片。

产品特点:
该芯片具有以下几个特点:
1、工作温度高,最高能达到400℃;
2、长期稳定性好,SOI长期稳定性能达到0.02% FS/年;
3、芯片一致性好,由于光刻次数少,前部工艺少,所以芯片加工具有很好的一致性。