4月20日，中化天康科技(南京)有限公司召开压变产品技术与市场研讨会。会上，国内压变产品领域专家及学者齐聚一堂，聚焦行业热点和未来趋势进行沟通探讨，进一步加强产品交流与技术合作，共同推动行业发展。中国化学工程第十四建设有限公司控股子公司总经理、党委副书记史建明受邀出席，中国化学工程集团有限公司科技与数字化部业务总经理张公明主持会议。

会上，史建明介绍了十四化建的整体情况、发展历程、业务布局和重点工程等。中化天康党支部书记、董事长高国民介绍了中化天康的基本情况、研发进度以及专利授权等情况。中化天康总经理黄炜及相关负责人分别就中化天康主营产品和市场发展以及核心产品技术进行了汇报。行业专家们围绕SOI压力敏感芯片及MEMS压力传感器的技术要求、市场需求以及如何突破技术壁垒等方面进行了深入交流。

       高国民表示，此次活动搭建了技术、项目、市场面对面的交流合作平台，是一场高规格、高水准的行业盛会，中化天康将以此次会议为契机，持续加强与行业各界的交流合作，不断突破技术壁垒，加快产业与技术迭代，助推公司压变产品产业取得更大的发展。

       期间，与会人员参观了公司展厅、中化天康研发中心及生产基地，了解SOI压力敏感芯片流片、光刻、湿法腐蚀、阳电键合、划片、测试、封装等一系列研发工艺以及中化天康生产线等情况。