近日，由国务院国资委主办，由中国电科承办的“第四届中央企业熠星创新创意大赛集成电路赛道复选”成功举办。集成电路赛道共143个项目进入复选。11月15日中化天康“超宽温区SOI系列硅压阻式压力敏感芯片”项目经过层层筛选，成功入围，参加杭州站复选。

中化天康芯片事业部负责人田开芳代表公司参加此次比赛。田开芳以PPT的形式通过产品简介、产品优势、应用领域、成果展示等方面详细介绍了超宽温区SOI系列硅压阻式压力敏感芯片项目。中化天康自主研发的超宽温区SOI硅压阻式压力敏感芯片具有耐高温、抗辐射和稳定性好等优点，在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量，广泛应用于测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域。本项目与中国化学工程第十四建设有限公司、南京工业大学联合申报，充分发挥各单位在创新型人才队伍、高效率研发团队、齐备基础设施、庞大市场资源等方面的一系列优势，实现多方优势互补和协同创新，推进产学研深度融合。

中化天康以此为契机，将继续聚力提升公司关键核心技术和科技成果转化能力，加快SOI压力敏感芯片和智能传感器研发及产业化项目，促进我国芯片产业的升级，为半导体产业发展贡献自己的一份力量。